قدمت ASUS أخيرًا ، بعد العديد من التسريبات ، الهواتف الذكية الرائدة للألعاب ROG Phone 6D و 6D Ultimate. هذه نظائر للإصدارات السابقة من ROG Phone 6 ...
تخطط سامسونج لإصدار وحدات ذاكرة DDR5 بسعة 512 جيجابايت
Butcher79
حاليًا ، أقوى وحدات DDR4 في السوق هي وحدات 128 جيجا بايت و 256 جيجا بايت ، والتي تتكون من أربع طبقات TSV ، وتخطط سامسونج لمضاعفة هذا وإنتاج وحدات 5 جيجا بايت DDR512 ، والتي تتكون من 8 طبقات TSV.
سيتم إنتاج وحدات DDR5 جديدة مع ضعف عدد طبقات TSV عن طريق تقليل سمك طبقة TSV واحدة بنسبة 50٪. بالطبع ، لكي تعمل الوحدات النمطية ، لا يمكن أن تنتهي بتظليل بسيط لطبقة واحدة. يجب تشغيل الوحدات النمطية وتبريدها بشكل صحيح. مع وجود منظمات جهد أكثر كفاءة ، ستعمل وحدات الذاكرة الجديدة عند 1,1 فولت ، وستسمح طبقات TSV الأكثر كثافة بتبديد أفضل للحرارة من النظام إلى المبددات الحرارية.
يبلغ التحسن المتوقع في الكفاءة لوحدات DDR5 على DDR4 حوالي 85٪ ، ولكن هذا ليس الادعاء الأول الذي رأيناه فيما يتعلق بمكاسب الأداء المتوقعة ، لذلك نحن متشككون قليلاً في هذا الادعاء.
وفقًا لشركة Samsung ، يجب أن يحدث الانتقال الكامل إلى وحدات DDR5 في مطلع عام 2023/2024. بحلول ذلك الوقت ، سيعمل جميع مصنعي المعالجات واللوحات الأم على إعداد حلولهم ، وسنرى بشكل مباشر ما إذا كانت وحدات DDR5 الجديدة تقدم بالفعل مثل هذه الإمكانيات. تعزيز الأداء الهائل.
هل كانت المقالة مفيدة؟
